业内人士17日表示，三星电机获得越南政府的IRC ，投资9.2亿美元（1.1万亿韩元），在太原省北部的Yen Binh工业园进行推广。此前，三星电机于去年 12 月 23 日召开董事会会议，决定在其越南生产子公司的FCBGA生产设施和基础设施上投资总计 1 万亿韩元。这项投资是为了加强半导体封装基板业务。半导体封装基板是通过连接高集成度的半导体芯片和主基板来传输电信号和电力的产品。三星电机正在投资设施的FCBGA是半导体封装基板中最难制造的。主要用于需要高性能和高密度电路连接的CPU（中央处理单元）和GPU （图形处理单元），预计每年增长14 %以上。
预计到2026年，FCBGA供需形势将趋紧。
三星电机的投资预计将分阶段进行，直至2023 年。预计2023年第4季度开始量产FCBGA ， 2024年起贡献销量。
三星电机相关负责人解释说：“越南政府最近举行了关于现有董事会决定投资的仪式。” “这不是追加投资计划。”
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